1、长电科技---公司在先进封装中接收玻璃基板及TGV琢磨工艺，应用于高端芯片封装场景

2、沃格光电---全资子公司湖北通格微主营TGV玻璃通孔基板与GCP玻璃电路板，应用于AI芯片、CPO等先进封装载板

3、蓝特光学---公司主营高精度玻璃晶圆、TGV玻璃通孔及光刻晶圆，可当作半导体衬底与3D晶圆级封装的中枢载体，已通过日蟾光认证切入先进封装供应链

4、捷佳伟创---公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗开采，接收翻新的机能水气泡清洗技能，完了高效、绿色且清雅的微孔深度清洁，灵验相沿玻璃基板封装技能的发展

5、通富微电---公司当作国内先进封测龙头，已完成基于TGV玻璃芯基板 / 转接板的FCBGA封装技能开发与可靠性考证，具备使用TGV基板进行高性能AI、HPC芯片封装的技能才气，当今处于技能储备与客户导入阶段

5、通富微电---公司当作国内先进封测龙头，已完成基于TGV玻璃芯基板 / 转接板的FCBGA封装技能开发与可靠性考证，具备使用TGV基板进行高性能AI、HPC芯片封装的技能才气，当今处于技能储备与客户导入阶段

6、金瑞矿业---公司中枢业务为坐蓐电子级碳酸锶，主要供应液晶表示玻璃基板界限

7、麦格米特---公司正在研发用于半导体玻璃基板激光打孔的高精度气浮定位平台，该名堂当今仍处于考证阶段

8、五方光电---公司是国内独一具备TGV玻璃通孔全制程量产才气，可提供超薄玻璃基板加工与光学处理，适配AI芯片先进封装及CPO场景

9、好意思迪凯---公司自主开发TGV 玻璃通孔工艺，通过激光指导与湿法腐蚀完了最小10μm孔径加工，为半导体封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供中枢玻璃基板制程才气

10、华天科技---公司有玻璃基板封装研发布局，已掌捏玻璃通孔、金属化、重布线等中枢技能，当今处于研发及样品考证阶段

11、洲明科技---公司聚焦LED表示界限，其玻璃基COG封装技能处于研发阶段，已获玻璃基表示单位封装专利，并在高端MicroLED家具中应用玻璃基板封装决策

12、凯盛科技---公司为中建材旗下电子玻璃平台，已建成8英寸TGV中试线，掌捏玻璃通孔中枢工艺并布局高导热微晶玻璃基板，家具面向2.5D/3D先进封装与AI芯片载板，A8体育直播中国官网入口当今处于样品考证与客户送样阶段

13、隆利科技---公司在MiniLED背光模组业务中储备了玻璃基板琢磨技能决策，处于研发与专利储备阶段，暂未大范围量产

14、兴森科技---公司已完成TGV玻璃基板及玻璃芯载板的样品开发，正股东客户考证，用于高端FCBGA封装

15、三超新材---公司的金刚石砂轮/砂轮用具可适配玻璃基板倒边等前谈加工工序

16、京东方Ａ---公司与好意思国康宁公司签署配合备忘录，两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连琢磨应用等界限开展配合

17、天承科技---公司主营TGV电镀填孔化学品与添加剂，已攻克斯文宽比填孔技能，完了小批量出货并奇迹国内先进封装产业链

18、联得装备---公司主要提供玻璃基板表示模组绑定、贴合等开采，奇迹于显出面板与半导体封测秩序

19、天和防务---公司通过子公司天和嘉膜研发坐蓐可用于玻璃基板填孔和增层的“秦膜”系列介质胶膜，其家具已在户外高可靠光电玻璃家具上完了应用

20、德龙激光---公司为玻璃基板封装提供要道的TGV（玻璃通孔）激光微孔加工开采

21、赛微电子---公司瑞典子公司Silex掌捏海外逾越的玻璃通孔（TGV）工艺，该技能是玻璃基板先进封装的中枢秩序

22、光力科技---公司坐蓐的半导体切割划片机和切割刀片（耗材）或然完了对玻璃等硬质材料的精密划切，从而自负玻璃基板在先进封装界限的加工需求

23、阿石创---公司主营溅射靶材等PVD镀膜材料，布局半导体靶材与高性能陶瓷基板，为封装秩序提供中枢材料相沿

24、晶方科技---公司已自主开发玻璃基板并领有多年的量产训戒，同期具备包括TGV（玻璃通孔）在内的万般化玻璃加工技能

25、帝尔激光---公司自主研发的TGV（玻璃通孔）激光微孔开采是完了玻璃基板封装的中枢装备，当今公司已完了晶圆级和面板级TGV技能的全面隐敝并完成开采出货

26、莱宝高科---公司正运用现存产线资源与配合方共同研发玻璃封装载板及TGV（玻璃通孔）技能，但琢磨家具当今仍处于工程样品阶段，暂未完了产业化坐蓐

27、雷曼光电---公司公共首款PM初始玻璃基MicroLED表示屏接收TGV玻璃基板与自有COB封装专利技能，并已完了小批量试产

28、博杰股份---公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技能才气，划片机已完了微米级定位精度，崩边率驱散在1%以内，相沿分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化责罚决策

29、彩虹股份---公司赓续股东G8.5+基板玻璃坐蓐线名堂树立，扩大高世代基板玻璃产业范围，家具处于国内逾越、海外先进水平

30、蓝念念科技---公司中枢家具TGV（玻璃通孔）玻璃基板是下一代芯片先进封装的要道材料

31、华工科技---子公司华工激光自主研发TGV玻璃基板钻孔智能装备与激光指导微孔深度蚀刻技能，可完了最小5μm孔径、1:100径深比加工，已参加客户工艺测试阶段

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